中國需要對美國的芯片舉動做出回應

大韓民國總統上周訪美期間宣布，韓國企業將在美國投資394億美元，其中大部分資金將用於半導體和電池製造電動汽車。

訪問前，韓國公佈了一項4520億美元的投資計劃，以在未來十年升級其半導體製造業。據報導，日本也在考慮為其半導體和電池行業製定同等規模的融資計劃。

去年年底，歐洲 10 多個國家發表聯合聲明，以加強它們在處理器和半導體的研究和製造方面的合作，誓言將投資 1450 億歐元（1770 億美元）用於開發。歐盟正在考慮建立一個芯片聯盟，幾乎所有來自其成員的主要公司都參與其中。

美國國會也在製定一項計劃，以提高該國在美國境內的半導體研發和製造能力，涉及未來五年的投資 520 億美元。5 月 11 日，美國半導體聯盟成立，其中包括半導體價值鏈上的 65 家主要參與者。

長期以來，半導體產業在全球合作的基礎上蓬勃發展。歐洲提供光刻機，美國設計強，日本、韓國和台灣島在組裝和測試方面做得很好，而中國大陸是芯片的最大消費國，用於出口的電子設備和產品到全球市場。

然而，美國政府對中國半導體公司的貿易限制擾亂了全球供應鏈，促使歐洲也重新審視其對美國和亞洲的依賴。

美國政府正試圖將亞洲的組裝和測試能力轉移到美國本土，並將工廠從中國轉移到東南亞和南亞國家，以將中國剷出全球半導體產業。

因此，儘管中國在半導體產業和核心技術上強調獨立是絕對必要的，但中國必須避免閉門造車。

重塑半導體產業的全球供應鏈對美國來說並非易事，因為這將不可避免地抬高最終必須由消費者支付的生產成本。中國應該開放市場，充分發揮作為世界最大最終產品供應國的優勢，努力克服美國的貿易壁壘。