中國高性能電源模塊TO-249 工廠和供應商|雲逸
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高性能電源模塊 TO-249

簡短的介紹:

產品封裝:TO-249

簡介:雲逸電源模塊TO-249薄型大電流封裝形式,採用高純度耐高溫環氧樹脂封裝,提高機械強度和防潮性能,增強耐用性和高可靠性。TO-249電源模塊芯片由雲儀自主研發生產。多用於開關電源、轉換器、電池防反接保護等應用


產品明細

監控響應時間

測量範圍

產品標籤

雲儀電源模塊TO-249的優點:

1.具有競爭力的成本和高質量。

2.生產效率高,交貨期短。

3、在各種自然環境下穩定可靠。

4.體積小,有助於優化電路板空間

TO-249

芯片製作步驟:

1. 機械印刷(超精密自動晶圓印刷)

2. 自動首蝕(自動蝕刻設備,CPK>1.67)

3. 自動極性測試(Precise Polarity Test)

4. 自動裝配(自主研發的自動精密裝配)

5. 焊接(氮氫混合氣真空焊接保護)

6、自動二次蝕刻(超純水自動二次蝕刻)

7、自動塗膠(自動精密塗膠設備實現塗膠均勻、計算精確)

8.自動熱測試(熱測試儀自動選擇)

9、自動測試(多功能測試儀)

晶圓
貼片檢測

產品參數:


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