功率半導體作為構成電力電子轉換器件的核心部件，支撐著現代技術生態。隨著新應用場景的出現和發展，功率半導體的應用範圍已從傳統的消費電子、工業控制、電力傳輸、計算機、軌道交通等領域擴展到物聯網、新能源汽車及充電、智能裝備等領域製造業、雲計算、大數據等新興應用領域。
中國大陸功率半導體起步較晚。經過多年的政策支持和國內廠商的努力，大部分低端器件已經實現國產化，但中高端產品被國際公司壟斷，國產化程度較低。主要原因是隨著半導體產業的發展，對製造工藝的一致性要求越來越高，導致製造難度指數增加；半導體產業需要大量的基礎物理研究，而我國早期的基礎研究極其薄弱，缺乏經驗積累和人才沉澱。
早在2010年，雲億電氣（股票代碼300304）就開始佈局高端功率半導體，定位於高端市場，引進國內外先進技術團隊，專注於TVS產品的研發。汽車領域。做最難的事，啃最硬的骨頭，成為“行業領頭羊”，已經成為雲逸半導體團隊的基因。經過2012年至2014年兩年的不懈努力，團隊攻克重重難題，最終實現技術突破：成功掌握全球領先的“化學裂解”和“聚酰亞胺芯片保護”兩大核心工藝，成為國內唯一一家.能夠同時應用兩種先進技術量產核心功率器件的設計公司，也是最先進入車規級功率半導體的製造公司。
“化學碎片化”
1、無損傷：採用世界領先的化學方法劈開。與傳統的機械切削相比，化學劈裂技術消除了切削應力，避免了切屑損傷；
2、可靠性高：芯片設計為R角六邊形或圓形，不會產生尖端放電，提高了產品可靠性；
3、成本低：六邊形蜂巢設計，在相同晶圓面積下提高芯片產量，實現成本優勢。
VS
“聚酰亞胺芯片保護”
1、抗脆裂：聚酰亞胺為絕緣膠材料，用於保護芯片，與行業現有玻璃保護相比不易脆裂；
2、耐衝擊：聚酰亞胺彈性好，耐高低溫衝擊；
3、漏電低：聚酰亞胺附著力強，漏電流小；
4、不翹曲：聚酰亞胺固化溫度低，晶圓不易翹曲。
另外，市面上常用的二極管芯片都是GPP芯片。GPP芯片採用玻璃鈍化技術，而玻璃是一種脆性材料，在芯片製作、封裝和應用過程中容易產生裂紋，從而降低產品的可靠性。基於此，雲逸半導體團隊開發了一種採用有機鈍化技術的新型芯片，一方面可以提高芯片的可靠性，另一方面可以降低芯片的漏電流。
零缺陷質量目標不僅需要先進的技術，更需要嚴格的質量體系保證：
2014年，雲億電氣半導體團隊與法雷奧強強聯手，對現有生產體系進行嚴格升級，以93分的高分通過法雷奧VDA6.3審核，建立戰略合作夥伴關係；2017年以來，法雷奧在中國80%以上的功率半導體都來自云儀，成為法雷奧在中國最大的供應商；
2019年，雲逸半導體團隊推出DO-218車用產品系列，一經推出便獲得業界一致好評，其負載突降能力超越眾多國際半導體巨頭，打破歐美壟斷美國在全球市場；
2020年，雲逸半導體順利通過SEG產品驗證，成為其在中國的首選供應商。
到2022年，全國車用發電機OE市場75%以上的半導體將來自云逸半導體。客戶的認可，同行的肯定，也不斷鞭策著雲逸半導體團隊創新前行。隨著未來新能源汽車產業的快速發展，IGBT和SIC也將迎來廣闊的成長空間。雲逸半導體成為首家進入車規級應用的高端半導體研發生產企業，成為高端領域半導體國產化的領先者。
為突破歐美在全球功率半導體市場的主導格局，雲儀再次加大在半導體領域的投入。2021年5月，正式成立江蘇正鑫電子科技有限公司，一期投資6.6億元，廠房面積超4萬平方米，年產值30億元。符合工業4.0標準的智能生產線是集OT運營技術、IT數字化技術和AT自動化技術於一體的完整系統。通過CNAS實驗室、AEC-Q101車規級可靠性驗證，實現設計與製造的高度集成。
未來，正芯電子仍將聚焦高端半導體市場，拓展產品品類，引進國內外高級人才，發揮全球領先的技術優勢，掌握自主知識產權的內部結構設計，依托母公司雲億電氣（股票代碼300304）22年在汽車領域的行業經驗，垂直整合產業鏈，全力以赴引領中國功率半導體行業的發展。
發佈時間：May-25-2022